■表面実装にかかる手間とコスト削減をお手伝い
ROM書込みからテーピング加工まで、お客様の仕様に応じて一貫したサービスをご提供いたします。
対応テープ幅 | 8mm~44mm (テーピング仕様:JIS C 0806-3 に準拠) ※上記以外はご相談下さい |
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対応製品 | 半導体(IC・LSI)のパッケージ品 SOP・SSOP・TSOP・SOJ・QFP・QFN・PLCC・BGA・LBGA・WLCSP 等 |
各種電子部品、異型部品 コネクタ・コンデンサ・ダイオード・LED・チップ抵抗・コイル・トランス・リレー・スイッチ・ボリューム・トランジスタ・水晶・MR/MIセンサ 等 | |
金属プレス品(薄物・厚物・シールド・精密プレス品・微細品等) |
ESD対策済 RoHs指令/REACH規制対応 フタル酸対策済
半導体パッケージ品や電子部品等の、中長期の在庫品や海外在庫品などをお取り扱いの商社様販売代理店様、実装メーカー様など。
ベーキングやドライパック、防湿梱包(アルミパック・シリカゲル封入)のみのご注文も承ります。
様々な梱包形態の半導体パッケージ製品や電子部品を、ご仕様に応じた形態に梱包しなおします!
半導体ICや電子部品などで再テストが必要となったが、工数が確保できない作業エリアが確保できない場合など、お気軽にご相談下さい。当社では、急なご依頼でも迅速な立ち上げができるよう、長年の製造業務で培ってきた豊富なノウハウを強みに全力でサポートいたします。
※実績例 : ICの特性選別、捺印検査、LEDの照度テスト、スピーカーの音聞きテストなど