IRカットフィルターとダイシング加工

よくあるご質問

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IRカットフィルター

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BAGフィルターは1枚から買えますか?

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基板タイプでもチップタイプでも1枚からご購入頂けます。 基板タイプの標準サイズは76mm×76mm×t=0.21mmで1枚12,000円(税抜)です。 他の厚さやチップタイプをご希望の場合は別途お見積させて頂きます。

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BAGフィルターのガラス基材はD263だけですか?

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強度や耐劣化性の高さなど光学ガラスとして実績の高いD263を標準品として使用していますが、他の基材でもご相談ください。

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フィルターを薄くするメリットは何ですか?

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フィルターを薄くすることでセンサーとの距離が短くなり、スマートホンなどのカメラモジュールの小型化・軽量化に効果的です。

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フィルターが薄いと反りが大きくなるのではないですか?

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薄くなるほど反りも大きくなりますが、弊社では加工方法に工夫を重ねることで反りを規格内に収める技術を実現しています。

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BAGフィルターやIRカットフィルター以外の光学フィルターも買えますか?

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赤外線カットフィルターやローパスフィルターなど、BAGフィルターやIRカットフィルター以外の光学フィルターも設計シミュレーションからご対応致します。 お気軽にご相談ください。

ダイシング

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どんな材質の基材をダイシングできますか?

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シリコン、SiC(シリコンカーバナイト)、セラミック、石英、光学ガラス、サファイアなど、またダイシング方法も溝入れやベベルカット、面取りなどご要望に応じて加工致します。

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シリコンウェハや光学ガラスなどの購入からお願いできますか?

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基材の手配から承ります。

スライシング(厚物ダイシング)

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どのくらいの厚みまで対応できますか?

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土台の基材を含めて24.0㎜まで対応可能です。

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どのくらいのサイズまで対応可能でしょうか?

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汎用サイズは、□90㎜、Φ4inchとなっております。それ以外のサイズはご相談ください。

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加工基材の材質は、どんなものがありますか?

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セラミック、ガラス、石英、サファイア、シリコン などです。

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スライシングの作業環境は?クリーンルームですか?

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スライシングの作業環境は一般環境になります。

ROM書き込み/テーピング

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IC書込みやテーピング加工は何個からお願いできますか?

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1個から承ります。

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どんなメーカーのICに書き込めますか?

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まずはICの型番や製品データシートをお送りください。
お問合せのICに弊社のソケットやROMライターが対応可能かを確認の上回答させて頂きます。

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ドライパックや梱包のみをお願いすることはできますか?

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はい。ドライパックや、梱包のみのご注文も承っております。
ベーク温度や条件などお客様の仕様に合わせてご対応致しますので、お気軽にご相談下さい。

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スティックからテープ&リールへの詰め替えなどもできますか?

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スティックやトレイからテープ&リール、またはその逆やテープからテープなどご対応致しております。 お気軽にご相談ください。

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短納期でも対応は可能でしょうか?

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できる限りご要望の納期通りで対応致します。まずはご相談ください。

装置組立

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ハーネス組立、コネクタ組立は対応可能でしょうか?

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はい。対応可能です。

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1個、1本の組み立てからでも対応可能でしょうか?

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少数でも対応致します。ご相談ください。