IRカットフィルターとダイシング加工

テーピング

テーピング加工サービス

表面実装にかかる手間とコスト削減をお手伝い
ROM書込みからテーピング加工まで、お客様の仕様に応じて一貫したサービスをご提供いたします。

対応テープ幅 8mm~56mm (テーピング仕様:JIS C 0806-3 に準拠)
対応製品 半導体(IC・LSI)のパッケージ品 SOP・SSOP・TSOP・SOJ・QFP・QFN・PLCC・BGA・LBGA・WLCSP 等
各種電子部品、異型部品 コネクタ・コンデンサ・ダイオード・LED・チップ抵抗・コイル・トランス・リレー・スイッチ・ボリューム・トランジスタ・水晶・MR/MIセンサ 等
金属プレス品(薄物・厚物・シールド・精密プレス品・微細品等)
  1. ご支給形態
    バラ品・トレイ搭載品・チューブマガジン収納品・リール収納品
  2. 梱包・出荷形態
    トレイ・チューブマガジン・テープ&リール

作業環境

ESD対策済 RoHs指令/REACH規制対応 フタル酸対策済

ROM書込みから出荷まで一貫サービスの一例

ROM書込みから出荷まで一貫サービスの一例

保有設備

テーピング半自動装置
テーピング半自動装置
ベーキング装置
ベーキング装置
剥離強度テスタ
剥離強度テスタ

その他の梱包サービス

半導体パッケージ品や電子部品等の、中長期の在庫品や海外在庫品などをお取り扱いの商社様販売代理店様、実装メーカー様など。

    1. 防湿包装(半導体パッケージ品)
      半導体パッケージ品を、お客様へ販売したり実装工程へ投入する前に、もう一度防湿包装をしておきたい・・・
防湿包装(半導体パッケージ品)

ベーキングやドライパック、防湿梱包(アルミパック・シリカゲル封入)のみのご注文も承ります。

    1. 梱包形態の変更(再梱包)
      バラ品・トレイ搭載品・チューブマガジン収納品・リール収納品

様々な梱包形態の半導体パッケージ製品や電子部品を、ご仕様に応じた形態に梱包しなおします!

パーツフィーダ&外観検査装置付テーピングマシン

パーツフィーダ&外観検査装置付テーピングマシン

パーツフィーダ(部品整列・供給装置)により、大幅なTAT短縮やコスト削減を実現できます
自動整列⇒外観検査機⇒テーピング自動機の組み合わせ
中量~大量のプレス部品、精密部品、異型部品などのテーピング加工に最適です

  1. 夜間や土日祝の受取り・ご出荷もOK!
    来週月曜日から実装投入なのに、部品の入手は金曜日になってしまう!納期に間に合わない!どうしよう・・・
  2. そんなときこそおまかせください!
    当社では完全シフト制を採用しているため、夜間や土日祝の受取りや出荷にもご対応できます!※ 事前にご確認下さい。