042-625-9685テーピング ／ 梱包 ／ 選別・テスト
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テーピング加工サービス
■表面実装にかかる手間とコスト削減をお手伝い
ROM書込みからテーピング加工まで、お客様の仕様に応じて一貫したサービスをご提供いたします。
| 対応テープ幅 | 8mm～44mm (テーピング仕様：JIS C 0806-3 に準拠) ※上記以外はご相談下さい |
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| 対応製品 | 半導体（IC・LSI）のパッケージ品 SOP・SSOP・TSOP・SOJ・QFP・QFN・PLCC・BGA・LBGA・WLCSP 等 |
| 各種電子部品、異型部品 コネクタ・コンデンサ・ダイオード・LED・チップ抵抗・コイル・トランス・リレー・スイッチ・ボリューム・トランジスタ・水晶・MR/MIセンサ 等 | |
| 金属プレス品（薄物・厚物・シールド・精密プレス品・微細品等） |
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- ご支給形態
- バラ品・トレイ搭載品・チューブマガジン収納品・リール収納品
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- 梱包・出荷形態
- トレイ・チューブマガジン・テープ＆リール
作業環境
ESD対策済 RoHs指令/REACH規制対応 フタル酸対策済
保有設備
テーピング半自動装置
ベーキング装置
剥離強度テスタ
梱包サービス
半導体パッケージ品や電子部品等の、中長期の在庫品や海外在庫品などをお取り扱いの商社様販売代理店様、実装メーカー様など。
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- 防湿包装(半導体パッケージ品)
- 半導体パッケージ品を、お客様へ販売したり実装工程へ投入する前に、もう一度防湿包装をしておきたい・・・
ベーキングやドライパック、防湿梱包（アルミパック・シリカゲル封入）のみのご注文も承ります。
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- 梱包形態の変更(再梱包)
- バラ品・トレイ搭載品・チューブマガジン収納品・リール収納品
様々な梱包形態の半導体パッケージ製品や電子部品を、ご仕様に応じた形態に梱包しなおします！
ICや電子部品などの選別、テストサービス
半導体ICや電子部品などで再テストが必要となったが、工数が確保できない作業エリアが確保できない場合など、お気軽にご相談下さい。当社では、急なご依頼でも迅速な立ち上げができるよう、長年の製造業務で培ってきた豊富なノウハウを強みに全力でサポートいたします。
※実績例 ： ICの特性選別、捺印検査、LEDの照度テスト、スピーカーの音聞きテストなど
短納期もお任せください
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- 短納期での対応
- 夜間や土日を挟んでしまうため、納期に間に合わない。
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- そんなときこそおまかせください！
- ご要望の納期でできる限り対応致します。事前にご相談ください。