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弊社のIRカットフィルタは、基板上に特殊な赤外線吸収層を生成することにより、高い赤外線吸収性能を持つ"Blue Glass" と同等以上の光学特性をご提供することが出来ます。
長年にわたり培った半導体のダイシング技術により、シリコンはもとより、ガラス基材(コーティングガラス、Blue Glass)、石英など様々な素材を切るノウハウを有しています。
ロムライタを用いた各種メモリーへの書き込みや小型部品のテーピング、部品や製品のアセンブリサービス、テストサービス、装置組立なども承っております。
多摩エレクトロニクスは、1979年、沖電気半導体グループの生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組立てなど、次々に事業フィールドを拡大し数多くの生産実績と高度な技術、ノウハウを蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、品質、コスト 、スピードをすべてに優先させ、常に知識・技能の向上に努めてまいります。
