042-625-9685ROM書き込み / テーピング / 梱包 / 装置組立
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当社では長年培ってきた半導体や電子部品の知識や豊富な加工実績をもとに、各種半導体製品のテスティングからアッセンブリ、LSIへのデーター書き込み、電子部品の組み立てなど エレクトロニクスのことなら何でも、お客様のニーズに応じてきめ細かなサービスをご提供します。
ROM書込みサービス
お客様からお預かりしたFlash、マイコン、OTPなどのICに、ROMライタを使ってデータの書き込みを行うサービスです。
テーピング加工サービス、梱包、選別・テストサービス
半導体IC、電子部品、精密部品などのテーピング加工や再梱包などのサービスを行っています。
再梱包は"トレイ→トレイ"、"チューブ→トレイ"、"リール→リール"など、お客様の梱包仕様に応じた梱包形態で対応いたします。また半導体ICのドライパック単体でのご用命も承ります。
基板実装時の部品の梱包形態にお困りの際は、一度当社へご相談ください。
※対応数量：1個から
半導体ICや電子部品などの選別、テストサービスも承っておりますのでお気軽にご相談ください。
装置組立・部品組立事業
各種装置の組立や電子部品の組立、産業機器の組立サービスも行っています。配線作業も含め、お客様のご要望に沿って対応致しますのでご用命ください。
IRカットフィルター
弊社のIRカットフィルターは、基板上に特殊な赤外線吸収層を生成することにより、高い赤外線吸収性能を持つ"Blue Glass"と同等以上の光学特性をご提供することが出来ます。
ダイシング
長年にわたり培った半導体のダイシング技術により、シリコンはもとより、ガラス基材(コーティングガラス、ブルーガラス)、石英など様々な素材を切るノウハウを有しています。