セラミックメーカー C社様
2015年より、クライアントの多品種かつ薄い製品から厚い製品まで柔軟に対応できるよう、スライシング装置、厚物切断加工用ダイサーを新規提案。
セラミックの切断加工ラインの生産性を向上させ、クライアントの増産体制に応えることができた。