厚物ダイシング加工

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お客様の課題

セラミックメーカー C社様

2012年に国内大手セラミックス会社のセラミック基板のダイシング加工を受託。

当社からの提案

Our Proposal

2015年より、クライアントの多品種かつ薄い製品から厚い製品まで柔軟に対応できるよう、スライシング装置、厚物切断加工用ダイサーを新規提案。

導入効果

セラミックの切断加工ラインの生産性を向上させ、クライアントの増産体制に応えることができた。