IRカットフィルターとダイシング加工

ソリューション実績

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2012年に国内大手セラミックス会社のセラミック基板のダイシング加工を受託。弊社のスライシング装置、厚物切断加工用ダイサーを新規に導入することをご提案。

セラミック基板のダイシング加工を受託。当初は加工済のチップをトレイに収納し出荷していたが、当社の一貫加工ラインを活かしてテープ＆リールに収納して梱包することをご提案。

市販のプレス部品をバラで購入して基板実装されていたが、実装時の効率化のためテーピングでの梱包のお問合せを頂きました。カタログ品の為、実装の効率が上がらないとのお話しを伺い、部品のカスタマイズをご提案。

2014年～2015年、国内初、赤外帯域での吸収に優れた赤外吸収液をガラス基材に塗布するタイプの赤外吸収型IRカットフィルターの受託加工を開始。