042-625-9685ダイシング受託加工サービス
ガラス・石英・セラミック・サファイアなどの切削加工はお任せください。 当社ではダイシングテープ及びワックスを使用したダイシングなどお客様の条件に合う最適な加工方法をご提案いたします。
ダイシング加工とは
ダイヤモンドブレードを使用して、基板を長方形や正方形などの形状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5㎜～のサイズに加工することが可能です。
お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。
ダイシング加工
当社では長年の半導体シリコン基板のダイシングの経験をもとにさまざまな素材のダイシングを行うノウハウを有しています。
対応可能な素材一覧
| 厚さ | Min | Max |
|---|---|---|
| ガラス | 0.05mm～ | ～5.0mm |
| セラミック | 1.0mm～ | ～2.0mm |
| シリコン基板 | 0.2mm～ | ～1.0mm |
| シリコン＋モールド(積層材) | 1.0mm～ | ～2.0mm |
| SiC(シリコンカーバイト) | 1.0mm～ | ～2.0mm |
| サファイア | 0.3mm～ | ～1.5mm |
ガラス基板のダイシング加工
IR/UVカットフィルタに代表される光学ガラス基板や石英基板のダイシング、溝入れ加工等を試作品及び少量～量産までニーズに応じて承ります。
セラミック基板のダイシング加工
代表的なファインセラミックであるアルミナ等の素材のダイシング加工が可能です。 セラミック製の積層パッケージ基板のダイシング実績がございます。 アルミナ基板のダイシング、溝入れ加工等を 試作品及び少量～量産までニーズに応じて承ります。 近年では、SiC（炭化ケイ素）や、サファイア基板等のダイシング加工実績もございます。
厚物/異素材積層ウエハーのダイシング加工
厚さ3～5mmの厚みのある基板には、高出力スピンドルのスライサや厚物加工専用ダイサーでダイシング加工のご対応を致します
ダイシング加工の流れ
ダイシング加工例1
ダイシング加工例2
面取加工、V溝入れ等の特殊加工や基板厚5.0㎜までの石英ダイシングも可能です。
SiCのダイシング加工
SiC（炭化ケイ素）ウエハのダイシング加工実績は多数ございます。
加工品質
チッピング：＜20μm (Si面、C面)
加工可能サイズ
ウエハサイズ：2～6インチφ
ウエハ厚：～2.0mm
加工チップサイズ：1.0mm～
加工環境
クリーンルーム：設計値：Class10,000(実力：＜1,000)
切削水 ：比抵抗18MΩの純水をCO2バブラーにて0.7MΩに落として管理､使用
※テスト加工を承ります。 お気軽にご相談ください。
セラミックダイシング(切断)加工技術紹介
スライス加工
当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスやセラミックなどの厚物製品の切削加工を行っております。
厚物基板の加工には最適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの基板を加工することができます。
また加工精度を高めるため、WAXを使用した切削加工にもご対応します。 切削後の基板は超音波洗浄で徹底してWAXなどの残滓を除去。 安心の品質をご提供いたします。
| 対応ワークサイズ | 角型ワーク | 90mmまで(ステージ改造により口200mmまで対応可) |
|---|---|---|
| 丸型ワーク | Ф4inchまで(ステージ改造によりФ8inchまで対応可) | |
| 最大切削厚み | 24mmまで(土台の基材を含む) | |
セラミック等のスライス～研磨～ダイシングまで、一貫でご対応いたします。
| 対応ワーク厚み | 100mmまで ※その他の厚みについてもご相談ください |
|---|
加工サンプル
加工フロー例
※切断工程ではスライサー／ダイサーの切断設備、及び材料の性質にあった加工条件や切断設備を選定し、加工作業をおこないます。1枚からの切断加工にも対応いたします。