IRカットフィルタとダイシング加工

基板タイプでもチップタイプでも1枚からご購入頂けます。 基板タイプの標準サイズは76mm×76mm×t=0.21mmで1枚12,000円（税抜）です。 他の厚さやチップタイプをご希望の場合は別途お見積させて頂きます。

強度や耐劣化性の高さなど光学ガラスとして実績の高いD263を標準品として使用していますが、他の基材でもご相談ください。

フィルタを薄くすることでセンサとの距離が短くなり、スマートフォンなどのカメラモジュールの小型化・軽量化に効果的です。

薄くなるほど反りも大きくなりますが、弊社では加工方法に工夫を重ねることで反りを規格内に収める技術を実現しています。

赤外線カットフィルタやローパスフィルタなど、BAGフィルタやIRカットフィルタ以外の光学フィルタも設計シミュレーションからご対応致します。 お気軽にご相談ください。

縦詰めトレー収納、テープパッキング等ございます。お気軽にお問い合わせください。

シリコン、SiC（シリコンカーバナイト）、セラミック、石英、光学ガラス、サファイアなど、またダイシング方法も溝入れやベベルカット、面取りなどご要望に応じて加工致します。

基材の手配から承ります。

土台の基材を含めて24.0㎜まで対応可能です。

汎用サイズは、□90㎜、Φ4inchとなっております。それ以外のサイズはご相談ください。

セラミック、ガラス、石英、サファイア、シリコン　などです。

スライシングの作業環境は一般環境になります。

1個から承ります。

まずはICの型番や製品データシートをお送りください。
お問合せのICに弊社のソケットやROMライタが対応可能かを確認の上回答させて頂きます。

はい。ドライパックや、梱包のみのご注文も承っております。
ベーク温度や条件などお客様の仕様に合わせてご対応致しますので、お気軽にご相談下さい。

スティックやトレイからテープ＆リール、またはその逆やテープからテープなどご対応致しております。 お気軽にご相談ください。

できる限りご要望の納期通りで対応致します。まずはご相談ください。

はい。対応可能です。

少数でも対応致します。ご相談ください。

はい、当社はインボイス制度に対応しています。

当社の適格請求書発行業者登録番号は次の通りです。T5-0101-0101-2608
国税庁の登録情報はこちらから（外部リンク）