IRカットフィルターとダイシング加工

ダイシング

ガラス・石英・セラミックなどの切削加工はお任せください。 当社ではダイシングテープ及びワックスを使用したダイシングなどお客様の条件に合う最適な加工方法をご提案いたします。

ダイシング加工とは

ダイシング加工とは

ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5㎜~のサイズに加工することが可能です。

お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。

ダイシング加工

当社では長年の半導体シリコン基板のダイシングの経験をもとにさまざまな素材のダイシングを行うノウハウを有しています。

対応可能な素材一覧

厚さ Min Max
ガラス 0.05mm~ ~5.0mm
セラミック 1.0mm~ ~2.0mm
シリコン基板 0.2mm~ ~1.0mm
シリコン+モールド(積層材) 1.0mm~ ~2.0mm
SiC(シリコンカーバイト) 1.0mm~ ~2.0mm

ガラスダイシング

IR/UVカットフィルタに代表される光学ガラス基板や石英基板のダイシング、溝入れ加工等を試作品及び少量~量産までニーズに応じて承ります。

セラミックダイシング

代表的なファインセラミックであるアルミナ等の素材のダイシングが可能です。 セラミック製の積層パッケージ基板のダイシング実績がございます。 アルミナ基板のダイシング、溝入れ加工等を 試作品及び少量~量産までニーズに応じて承ります。 近年では、SiC(炭化ケイ素)基板のダイシング実績もございます。

厚物/異素材積層ウエハーダイシング

厚さ3~5mmの厚みのある基板には、高出力スピンドルのスライサや厚物加工専用ダイサでダイシングにご対応致します

結晶ダイシング

KBr等の潮解性結晶を変質させずに切断加工する独自技術を開発。 加工したチップには防湿コートを施し、耐潮解性を 可能といたします。 (※一部現在開発中技術となります。)

ダイシング加工の流れ

ダイシング加工例1

ダイシング加工例1

ダイシング加工例2

面取加工、V溝入れ等の特殊加工や基板厚5.0㎜までの石英ダイシングも可能です。

ダイシング加工例2

SiCのダイシング加工

SiC(炭化ケイ素)ウエハのダイシング加工実績多数あります。

SiC Dicing

加工品質

チッピング:<20μm (Si面、C面)

加工可能サイズ

ウエハサイズ:2~6インチφ

ウエハ厚:~2.0mm

加工チップサイズ:1.0mm~

加工環境

クリーンルーム:設計値:Class10,000(実力:<1,000)

切削水 :比抵抗18MΩの純水をCO2バブラーにて0.7MΩに落として管理、使用

※テスト加工を承ります。 お気軽にご相談ください。

セラミックダイシング(切断)加工技術紹介

スライス加工

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスやセラミックなどの厚物製品の切削加工を行っております。

厚物基板の加工には最適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの基板を加工することができます。

また加工精度を高めるため、WAXを使用した切削加工にもご対応。 切削後の基板は超音波洗浄で徹底してWAXなどの残滓を除去。 安心の品質をご提供いたします。

DAS110
DAS110
SS20PLUS
SS20PLUS
画像寸法測定機
画像寸法測定機
洗浄装置
洗浄装置
対応ワークサイズ 角型ワーク 90mmまで(ステージ改造により口200mmまで対応可)
丸型ワーク Ф4inchまで(ステージ改造によりФ8inchまで対応可)
最大切削厚み 24mmまで(土台の基材を含む)

セラミック等のスライス~研磨~ダイシングまで、一貫でご対応いたします。

対応ワーク厚み 100mmまで
※その他の厚みについてもご相談ください