MEMSのダイシング加工 ― 表面保護ダイシング

MEMS半導体ウエハや、ウエット加工できない基板などの切断加工は破壊・汚れを防ぐ目的でレーザー方式（ステルス）が主流となっております。 しかしながらレーザーダイサー（ステルス）は加工費用価格が高く、また異素材の積層構造基板等の加工には適さないデメリットもあります。 当社では、特殊な材料を用いて表面を保護することで、従来のダイシングソーの切断加工でも基板表面へのダメージを極力抑える加工方法を開発しておりますので、 MEMS半導体ウエハやウエット加工のできない基板などの切断加工をお考えの際は是非一度ご相談ください。